Novidades no Mundo da Tecnologia - AMD Sai na Frente e Divulga Seus Novos Processadores Fusion

Antes de postar a notícia, queria agradecer ao meu aluno Attaíde Almeida pela colaboração e também exlicar um pouco sobre essa palavrinha "FUSION" é o que ela realmente significa no mundo dos processadores.

Bye Bye

Fusion, é a junção (fusão) no mesmo chip, de uma CPU (Central Processor Unit) e de uma GPU (Graphic Processor Unit), formando um novo tipo de processador que está sendo chamado de APU (Acelerated Processor Unit).

Segundo Roberto Brandão, gerente de tecnologia da AMD Brasil, depois de um período de reestruturação e integração dos grupos de engenharia tanto da ATI quanto da AMD, os primeiros resultados concretos começam a surgir na forma de produtos que começam a combinar tecnologias vindas tanto de uma quanto da outra empresa. essa implementação é particularmente interessante porque ela é o primeiro passo em direção do tão badalado processador Fusion que irá integrar CPU e GPU no mesmo chip, melhorando ainda mais o seu desempenho até por um preço mais em conta.

A idéia em si é até bem simples: para combinar a CPU (esquema acima) com a GPU, bastará interconectá-los pelo mesmo crossbar switch, resultando assim num circuito único que, nas suas primeiras versões serão destinadas para o segmento de computadores móveis que poderão se beneficiar muito de um chip com recursos tão integrados.

Llano APU - o primeiro processador Fusion da AMD

A AMD confirmou que os primeiras unidades de engenharia do Fusion estarão disponíveis no segundo semestre deste ano, e que a disponibilidade comercial para os fabricantes de computadores se iniciará em 2011. Oficialmente, Llano APU Fusion contará com CPU de 4 núcleos, com frequencia de operação acima de 3Ghz, processador gráfico (GPU) integrado no mesmo die derivado das atuais AMD Radeon DX11 Evergreen, das séries HD5970, 5870, 5850, 5670, 5570, etc, processo litográfico de fabricação baseado na tecnologia de 32nm, TDP entre 2.5 e 35W, dependendo da versão, sistema de Gerenciamento de energia digital.

Sandy-Bridge - o Fusion da Intel

Da mesma forma que a AMD prepara sua APU (Acelerated Processor Unit), a Intel também prepara a sua, que será baseada na arquitetura Sandy-Bridge, sucessora da arquitetura Nahalem, e que, da mesma forma que o AMD Fusion, terá uma CPU e uma GPU integradas no mesmo die. Sobre a arquitetura da Intel já se sabe também que sua GPU será compatível com o DX10, enquanto que o AMD Fusion será compatível com o DX11, como já mencionamos anteriormente, o que dá uma vantagem ao fusion da AMD no que diz respeito ao aspecto gráfico.

Veja mais características e informações no site da matéria completa: http://www.noticiastecnologicas.com.br/2010/04/as-expectativas-de-performance-do-amd.html

Teclas de Atalho para Photoshop CS3

A pedidos da turma 368, estou postando dois links com as teclas de atalho para o Photoshop CS3. O link em português possui a lista resumida com os atalhos principais e o em inglês, a lista completa dos atalhos.
Bye bye

Português - http://www.4shared.com/file/LRN-NwcM/PRINCIPAIS_TECLAS_DE_ATALHO_PH.html


Inglês - http://www.4shared.com/document/pMQpuNwX/PSCS3_Keyboard_Shortcuts_PC.html

Intel Anuncia novas unidades SSD de 400GB e 600GB para o fim do ano

A Intel fez uma aposta agressiva no mercado de dispositivos de armazenamento por achar um vácuo no setor de discos ultra-rápidos, mais conhecidos como SSDs. A companhia realizará uma atualização de suas unidades de estado sólido em todos os setores, tanto no ramo empresarial quanto para o grande público. A Intel planeja aumentar drasticamente a capacidade de armazenamento de seus SSDs.

A série X25-E (direcionada para o mercado corporativo) será atualizada para oferecer capacidades de 100GB, 200GB e 400GB, substituindo os atuais de 32GB e 64GB. O "Lyndonville" será baseado em células MLC, serão fabricadas em 34nm em comparação com os atuais 50nm do X25-E.

Para o grande público, os SSDs também usarão células MLC (multi-level cell), mas com o processo de 20nm fabricada pela IM Flash. Os X25-M estarão disponíveis em capacidades de 160GB, 300GB e 600GB, dirigidos para desktops e portáteis. Os X18-M são focados para portáteis finos e rápidos, oferecem 160GB e 300GB de armazenamento. Por último teremos os X25-V, com 80GB de espaço em disco.

É surpreendente a Intel decidir usar células MLC nos discos direcionados para o setor corporativo, pois o SLC (single-level cell) além de mais rápido, tem mais durabilidade (ciclo de escritas na casa dos 100.000, enquanto o MLC escreve "apenas" 10.000 vezes a capacidade do disco). Porém, nota-se que a Intel resolveu concentrar esforços nos controladores e firmwares, aumentando a performance e durabilidade dos discos MLC, ao invés de usar os chips SLC, que são muito caros.

Os preços ainda são uma incógnita, mas o aumento na capacidade de armazenamento deve aumentar a popularidade dos SSDs no mercado mainstream. No final do ano, 300GB e 600GB de espaço ainda será bem menos que um disco rígido pode oferecer, no entanto, ambos os discos têm capacidade mais que suficiente pra o sistema operacional e para programas, que se beneficiam largamente do baixo tempo de acesso. Nota-se também que os modelos de 80GB, que atualmente custam na casa dos 200 dólares, devem custar pelo menos a metade disso, o que já o torna bastante acessível para os consumidores menos abastados...

Fonte: http://www.forumpcs.com.br/

Voltado

Depois de algumas semanas sem aparecer devido a problemas pessoais, estou voltado a atualizar o nosso blog. Novamente convido a todos a contribuírem com esse espaço que é meu e nosso!

Sejam bem vindos...